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我公司柔性电路板产品所采用的制作技术是博采国内外同行业所长，并结合自身研发的多项创新论点，遵循美国电子电路互连与封装协会标准（IPC）独立研制、自主开发的，是以柔性绝缘材料为基体，采用电脑数控，激光光绘等先进的设备和特殊的工艺方法制造而成。
产品的线宽线距（最小操作窗口）可达到1MIL；最小孔径（PTH金属化孔）可达到：0.1mm；高挠曲性多层分层板可达七层迭层结构(总厚在0.5mm以下)；电路板抗疲劳特性可达到抗弯度150度，抗弯折11万次。产品主要性能及品质指标包括挠性抗疲劳测试、连接焊盘重合度、可焊性、浸焊性、介质耐电压、绝缘电阻等均达到美国电子电路互连与封装协会标准,并已通过厦门市产品质量检验所的检验，处于国内先进水平并达到国际水平。有鉴于我公司技术的成熟性，申报的高挠性多层分层（四层以上）挠性印刷电路板和多层刚-挠结合挠性印刷电路板两个项目均已通过了厦门市科技局的科技成果鉴定，并入选厦门市重大科技成果转化项目。
综上所述，与大部分国内企业只能生产简单的单、双面板相比，我公司已掌握了高精细、高难度板的制作技术并有可靠的稳定性，完全可以替代进口产品，一改中、高档FPC基本依赖国外进口的局面，而且产品完全有能力进军国际市场，进入国际先进电子领域，与国际同业一争高下。有鉴于此，厦门市科技局对我公司的评价如下：弘信电子在FPC领域的科技创新和市场创新对FPC行业繁荣发展起到了很好的产业促进与带动作用，相信不需要太长的时间，随着我国FPC行业的飞速发展，弘信电子的柔性印制电路板产品一定能进入国际先进行列。
并在厦门地区同行业中授权创建政府授牌的“厦门市FPC工程技术研究中心”。
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