2010年2月8日下午2:08对于弘信人、对于弘信创业、对于弘信电子,都是一个令人激动、令人喜庆的日子,弘信创业和弘信电子建设弘信电子三期工程1#厂房顺利封顶,标志着在即将到来的日子里,弘信电子将拥有按照自我的发展规模、功能布局的厂房即将启动,也标志着弘信人有能力向不同的领域发展,并能顺利完成既定的目标。
参加封顶仪式的人员有:李强董事长、弘信电子王毅总经理和李毅峰副总、弘信置业李宏总经理、弘信物流李震总经理、以及监理单位和施工单位负责人。
弘信电子三期工程1#厂房总建筑面积约18000平方米,四层钢筋混凝土框架结构,带半地下室;总建设工期240天,于2009年9月中旬开工,预计2010年5月竣工;预计2010年9月装修完成,2010年10月乔迁新禧。


